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      貼片SMD封裝密封膠

      2020-08-26 03:52:44 人氣: 來源:威凱樹脂膠水網

      貼片SMD封裝密封膠

      貼片SMD封裝密封膠、適合各個電子產品線路,電路板,SMD/LED等密封,產品價格便宜,封裝后能夠有效保護電器元件免受周圍惡劣環境傷害,必備保護傘,產品描述:透光率高,與PPA及銀層的粘接力強。適合大功率Molding、貼片LED封裝。


      一、SMD

      SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

      貼片SMD封裝密封膠

      二、【產品特點】

      ◆ 粘度適中,氣味小,消泡性好,易操作

      ◆ 化后硬度高,表面平整、光亮,透明度、通透性佳,耐高溫、耐黃變和耐化學性好

      ◆ 適用于發光二極管的封裝


      三、【產品外觀與特征】

      ◆ A劑:蘭紫色透明粘稠體

      ◆ B劑:無色透明液體

      ◆ 粘度(40℃,cps):A劑:800-1200,B劑:20-60

      ◆ 配比:A:B=100:100

      ◆ 保質期:A劑:12個月,B劑6個月


      四、【產品性能】

      ◆ 可使用時間(25℃,min):≥150

      ◆ 固化條件:前固化脫模130℃×1H+后固化130℃×(5-8H)

      ◆ 硬度(25℃,D):≥90

      ◆ Tg點(℃):≥130

      ◆ 體積電阻率(Ω·cm):4.1×1015

      ◆ 絕緣強度(25℃,KV/mm):≥23

      ◆ 線膨脹系數(cm/cm/℃):≤6.0×10-5


      五、【使用時注意事項】

      1、天氣較冷時A料可能變稠,為方便操作,建議在使用前可預熱60℃×2小時再用;

      2、混合使用時,請按規定混合比例,秤量準確,A、B料混合后盡快用完,混合料擱置時間過長,將影響使用工藝與產品質量;

      3、攪拌容器盡量使用圓形桶,桶壁要光滑,在攪拌過程中,要刮桶壁與桶底,以保證攪拌的均勻度;

      4、 A、B混合后的可使用時間,與混合后溫度、混合量有很大關系,溫度越高,混合量越大,可使用時間越短,因此,混合溫度與混合量請根據現場操作確定;

      5、本產品固化后安全無毒,但未固化的環氧樹脂與固化劑,對人體有不同程度刺激性,故盡量避免與人體直接接觸。若接觸固化劑引起皮膚過敏時,可在1%醋酸稀溶液中浸泡15-30分鐘,中和固化劑胺,必要時請醫生檢查治療;若不慎濺射到眼中,應用大量清水洗15分鐘以上,必要時請醫生檢查治療;

      6、清洗時最好先用丙酮或酒精,再用肥皂和清水清洗干凈。


      以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能保證于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準。

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